深圳市弘盛電路有限公司-專業(yè)生產(chǎn)各類PCB線路板
1．FPC簡(jiǎn)介：
大家都知道，FPC在手機(jī)中得到廣泛應(yīng)用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具備的優(yōu)勢(shì)，可用來(lái)連接LCD與主板；側(cè)鍵與主板的連接等。
FPC即柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的絕緣基材（聚脂薄膜或聚酰亞胺）制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。該種電路不但可隨意彎曲，而且重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)概念。
FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)碼相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
當(dāng)然，FPC也具有很多缺點(diǎn)，例如機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂；制程設(shè)計(jì)困難；重加工的可能性低；檢查困難；無(wú)法單一承載較重的部品；容易產(chǎn)生折、打、傷痕；產(chǎn)品的成本較高等等。但是這些缺點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及它的優(yōu)點(diǎn)給我們帶來(lái)的好處，因此，它在電子及通訊行業(yè)得到日趨重視和廣泛的應(yīng)用。
2．FPC的材料：
FPC主要由4部分組成：銅箔基板（Copper Film）、保護(hù)膠片（Cover Film）、補(bǔ)強(qiáng)膠片（PI Stiffener Film）、接著劑膠片（Adhesive Sheet）。涉及到的具體材料如下：
銅箔（copper）：基本分成電解銅與壓延銅兩種（手機(jī)FPC一般常用壓延銅箔）。厚度上常見(jiàn)的為1oz與1/2oz（1/2oz銅厚度=0.7 mil=0.018mm。）。
基板膠片（base film）：常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種。
接著劑：厚度依客戶要求而決定，一般為0.5mil環(huán)氧樹(shù)脂熱固膠。
保護(hù)膠片：表面絕緣用。常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil。
補(bǔ)強(qiáng)膠片：補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè)。常見(jiàn)的厚度有5mil與9mil。
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于穴作業(yè)。
補(bǔ)強(qiáng)材料：常用是PI（屏蔽層內(nèi)補(bǔ)強(qiáng)），F(xiàn)R4（屏蔽層內(nèi)補(bǔ)強(qiáng)），鋼片。 層與層之間的膠：1mil環(huán)氧樹(shù)脂熱固膠。
注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也稱為毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。
所有，每層單面板的厚度大概為：0.5mil保護(hù)膠片+0.5mil熱固膠+1/2oz銅箔+0.5mil熱固膠+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。
3．FPC的結(jié)構(gòu)：
FPC有單面、雙面和多層板之分。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。一般我們所指的單面板是只有一層銅箔，但其實(shí)它一共有5層（包括膠帶，不算補(bǔ)強(qiáng)板），雙面板9層（常規(guī)）。而一般的雙面板是中間一層base film，兩邊有兩層copp